基础半导体器件领域的推出铜夹体管高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的采用MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的片封新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的双极持续需求。与传统DPAK封装的性晶MJD晶体管相比，采用CFP15B封装的推出铜夹体管MJPE系列产品在保证性能不受影响的前提下，能显著节省电路板空间并带来成本优势。采用

该新品系列包含6款车规级产品（如MJPE31C-Q）和6款工业级产品（如MJPE44H11），片封其VCEO额定值包括50 V、双极80 V和100 V，性晶集电极电流(IC)包括2 A、推出铜夹体管3 A和8 A，采用同时提供NPN与PNP两种型号。片封这些BJT进一步丰富了Nexperia广泛的双极CFP产品组合，该组合已涵盖多种肖特基二极管与恢复整流功率二极管。性晶此举是推动多产品类别封装尺寸标准化的又一举措，将助力简化PCB设计并优化供应链。

MJPE31C-Q

100 V, 3 A NPN 大功率双极型晶体管

MJPE44H11

80 V, 8 A NPN 大功率双极型晶体管

CFP15B封装的BJT应用场景广泛，包括电池管理系统(BMS)电源、电动汽车(EV)车载充电器及视频显示器背光驱动等，其热性能与传统产品相当（车规级产品可在高达175℃的环境下工作），但焊接面积缩减53%。此外，CFP15B封装的铜夹片技术不仅赋予器件优异的机械稳定性，还能提升其电气与热性能。

Nexperia功率双极分立器件产品组经理Frank Matschullat表示：随着高性能微控制器日益普及，业界正在向多层印刷电路板转变，封装因此成为散热系统中的关键部分。现代CFP封装技术专为多层PCB设计，能在大幅缩小的尺寸下实现同等电气性能，有助于降低器件及整体系统成本。市场对CFP封装产品的需求不断增长，而这类产品对汽车与工业应用的前瞻性发展至关重要。为满足这一需求，Nexperia已显著提升各项产能，包括MJPE系列BJT。

Nexperia (安世半导体)

Nexperia（安世半导体）总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia（安世半导体）的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半导体）为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia（安世半导体）拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

Nexperia：效率致胜。

(责任编辑：知识)